[发明专利]SIPM温度漂移自适应系统及补偿方法有效

专利信息
申请号: 202011243926.5 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112353411B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 陈汉生;王武斌;朱银东;余李;黄振强 申请(专利权)人: 明峰医疗系统股份有限公司
主分类号: A61B6/03 分类号: A61B6/03
代理公司: 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙) 33220 代理人: 高林
地址: 310000 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及医学影像设备技术领域,尤其涉及一种SIPM温度漂移自适应系统及补偿方法,包括MCU,MCU上电连接有上位机、温度读取链路和偏压读写链路,偏压读写链路包括偏压写入链路和偏压读取链路,通过第三方介质建立温度和偏压的函数关系,实现在不同温度下自动计算最佳的偏压值,以降低温度漂移对探测器增益的影响,促使整个系统更加稳定;并且在函数关系试验阶段可实现偏压的手动输入,在使用阶段,可实现偏压的自动计算、写入和读取。
搜索关键词: sipm 温度 漂移 自适应 系统 补偿 方法
【主权项】:
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