[发明专利]一种传感器封装设备有效
| 申请号： | 202011233104.9 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112518682B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 赵成雷;张传荣;陈正茂 | 申请（专利权）人： | 广东求精电气有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/06 | 分类号： | B25H1/06;B25H1/10;B25H1/16 |
| 代理公司： | 佛山信智汇知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44629 | 代理人： | 郭文娟 |
| 地址： | 528500 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器封装设备，包括工作台、支撑组、升降装置、封装装置和夹具；所述升降装置用于控制所述支撑组的升降运动，所述升降装置安设于所述工作台上；所述封装装置用于对工件进行封装，所述封装装置安设于所述支撑组上；所述夹具安设于所述支撑组上，所述夹具包括第一夹持组件、第二夹持组件和第一驱动装置；所述第一驱动装置用于控制所述第一夹持组件和第二夹持组件的夹持状态；第一夹持组件和第二夹持组件均位于所述封装装置的下方。本发明具有结构简单、封装效果好、封装效率高且可代替部分人工劳动力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 封装 设备 | ||
【主权项】：
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