[发明专利]红外探测器芯片测试用连接装置在审
| 申请号： | 202011227903.5 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN112540196A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 袁羽辉;张懿;付志凯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 华枫 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种红外探测器芯片测试用连接装置，连接装置固定于测试杜瓦冷台上，并通过测试杜瓦冷台与测试装置电连接，用于对待测芯片进行测试，连接装置包括：PCB框架和衬底层，PCB框架设有用于与待测芯片电连接的第一连接端和与测试杜瓦冷台电连接的第二连接端，PCB框架具有沿厚度方向贯通的放置腔；衬底层位于放置腔内，待测芯片固定于衬底层并与第一连接端电连接。由此，待测芯片通过PCB框架和外部电学接插件形成电学联通，以对待测芯片进行测试。而且，PCB框架固定至测试杜瓦冷台，在进行待测芯片更换时，仅需更换衬底层和待测芯片，焊接时，仅需焊接待测芯片与PCB框架间的引线，极大地提高了待测芯片的测试效率。 | ||
| 搜索关键词： | 红外探测器 芯片 测试 连接 装置 | ||
【主权项】：
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