[发明专利]多层铜互连阻挡层抛光液及其制备方法在审
| 申请号： | 202011220168.5 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN112322190A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王辰伟;刘玉岭;罗翀;周建伟;牛新环;王如 | 申请（专利权）人： | 河北工业大学;天津晶岭微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/306 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 肖莉丽 |
| 地址： | 300130 天津市红桥*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层铜互连阻挡层抛光液及其制备方法，旨在提供一种能够延长抛光液的使用期限，有利于增强器件可靠性的多层铜互连阻挡层抛光液及其制备方法。按质量百分比计由下述组分组成：硅溶胶5‑20％，螯合剂0.1‑5％，杀菌剂0.15‑5％，表面活性剂0.001‑5％，pH值调节剂，去离子水余量；所述抛光液的pH值为7.5—11；所述杀菌剂为二价铜离子。本发明的抛光液通过各种组分的协同作用及合理配比，抛光效果好，稳定性强，能够满足微电子行业的需要。而且，本发明的抛光液呈碱性，pH为7.5‑11，不腐蚀设备，不污染环境。同时，原材料全部国产，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 互连 阻挡 抛光 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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