[发明专利]基于超透镜的激光器和硅光芯片耦合结构在审

专利信息
申请号: 202011201584.0 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112305689A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 周林杰;王宁宁;陆梁军;陈建平;刘娇 申请(专利权)人: 上海交大平湖智能光电研究院;上海交通大学
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 代理人: 张宁展
地址: 314000 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种基于超透镜的激光器和硅光芯片耦合结构,其特点在于:包括激光器、隔离器和硅光芯片,所述的隔离器的两侧表面分别集成准直超透镜和耦合超透镜,所述的准直超透镜、所述耦合超透镜和所述隔离器共光轴,沿所述的激光器的激光输出方向依次是所述的准直超透镜、隔离器、耦合超透镜和硅光芯片。本发明与传统分立透镜和隔离器相比具有更加紧凑,超透镜可以根据激光和硅光波导模斑尺寸定制设计,耦合效率更高。超透镜和隔离器集成在一起,通过光刻对准,大幅简化了激光器和硅光芯片的耦合难度。
搜索关键词: 基于 透镜 激光器 芯片 耦合 结构
【主权项】:
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