[发明专利]电子组件及其制造方法在审
| 申请号： | 202011201086.6 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113764185A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 梁正承;具本锡;李相旭;金政民;赵成珉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/236 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 何巨;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子组件及其制造方法，所述电子组件包括：电子组件主体部，包括主体和设置在所述主体上的外电极。所述主体包括介电层和内电极。所述电子组件还包括涂覆部，所述涂覆部包括设置在所述电子组件主体部的外表面上的涂覆层和设置在所述涂覆层上的多个突起。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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