[发明专利]一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构有效
| 申请号： | 202011190940.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112403812B | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 巩铁凡 | 申请（专利权）人： | 芯钛科半导体设备（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C11/08;B05C11/10;B05C15/00;B05C13/02;G03F7/16 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 窦军雷 |
| 地址： | 200000 上海市静*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了芯片加工技术领域的一种基于芯片加工的晶圆喷胶机构，包括工作台，所述工作台顶部右侧外壁固定安装有机架，所述机架顶部内壁设置有液压缸，且液压缸底部液压杆与喷嘴固定连接，所述工作台顶部左侧外壁与转管转动连接，所述转管底端通过管道与气泵固定连接，且转管与管道转动连接，所述支撑台外壁套接有遮挡装置，装置中通过遮挡罩将支撑台外侧遮住，使光刻胶不会因转动而落到工作台上，对设备周围进行保护，并且收集槽对多余的光刻胶进行收集，避免光刻胶堆积在晶圆的顶部壁边缘而导致光刻胶涂抹不均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 芯片 加工 晶圆喷胶 机构 | ||
【主权项】：
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