[发明专利]一种高强低损电缆导体材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011188904.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112176218B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 巨佳;胡亮;张保森;闫晨;于皓;刘欢;李旋;李华冠;吕学鹏;解立帅;刘玉建;张俞 | 申请（专利权）人： | 南京工程学院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/03;B21B1/46;B21C37/04;C22F1/08;C21D1/18;C21D9/52 |
| 代理公司： | 南京灿烂知识产权代理有限公司 32356 | 代理人： | 吴亚 |
| 地址： | 211167 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高强低损电缆导体材料，以质量百分比计，包括以下原料及配比：Ag：1.46～3.77％；W：2.9～4.3％；CuCe：2.8～4.7％；CuCr：5.7～9.6％；CuTi：2.9～4.3％；Cu：余量。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料的制备方法，包括如下步骤：合金熔炼、连铸连轧、压力加工和性能热处理。本发明还公开了一种高强低损电缆导体材料在电缆中的应用。本发明的高强低损电缆导体材料的晶界处形成连续分布的Cu |
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| 搜索关键词： | 一种 高强 电缆 导体 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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