[发明专利]一种可以提高环形件内表面电镀层均匀性的镀腔有效
| 申请号： | 202011188602.6 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112301394B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 吴向清;宋嘉蕾;谢发勤;李浪;周颖 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C25D7/04 | 分类号： | C25D7/04;C25D17/02;C25D5/08;C25D5/02 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 云燕春 |
| 地址： | 710072 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明一种可以提高环形件内表面电镀层均匀性的镀腔，属于电镀技术领域；包括镀腔盖板、作为阴极的待镀件、阳极棒和绝缘壁；绝缘壁为漏斗结构，其小径端作为入水口，大径端与待镀件同轴连接；镀腔盖板为圆形板状结构，其端面上沿周向均布出水口；待镀件为圆环结构，其两端口处分别与所述镀腔盖板、绝缘壁同轴密封连接，构成陀螺型镀腔；阳极棒为圆柱状结构，其顶端同轴固定于镀腔盖板的内端面，下端为半球体结构，位于绝缘壁的大径端内。本发明阳极加工难度和成本降低，使得镀液流动的流线不再散乱，速度分布更加均匀，流动效率更高，传质过程加快，减小浓差极化，制备出来的电镀层更加光亮，没有明显麻点、针孔等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可以 提高 环形 表面 镀层 均匀 | ||
【主权项】：
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