[发明专利]一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202011188453.3 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112297561A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 施中华;彭超;王豹 | 申请（专利权）人： | 安徽国风塑业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/18;B32B27/36;B29D7/01 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 干桂花 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可热封型BOPEN薄膜及其制备方法，涉及薄膜技术领域，由上表层、芯层和下表层构成；所述芯层的组分为聚萘二甲酸乙二醇酯切片；所述上表层由聚萘二甲酸乙二醇酯切片和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；所述下表层由共聚改性聚对苯二甲酸乙二醇酯和抗粘剂组成；其中，抗粘剂的含量为0.01～5wt％；采用三层共挤、双向拉伸工艺制成可热封型BOPEN薄膜。本发明制备的BOPEN薄膜具有可热封、强度大、耐水解、耐腐蚀和热稳定性高等特点，一定温度下可与铜箔直接热封，可用于印刷电路板领域，属高端功能型薄膜，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可热封型 bopen 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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