[发明专利]一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法在审
| 申请号： | 202011183469.5 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112405974A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 王晓冬 | 申请（专利权）人： | 王晓冬 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29B11/04;B29K83/00 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 张海燕 |
| 地址： | 200042 上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片通孔成型治具及方法，使用具有弹性的占位针结合治具制作PDMS通孔，直接在浇筑PDMS预聚物的时候制作通孔，待PDMS预聚物固化后移除占位针即可形成通孔。通孔位置通过定位件确定定位，无需人工目视对准，实现了标准化、批量化的制作通孔成型件。占位针在定位件上针装配部的装配通孔中具有一定的弹性行程，可以确保占位针贴紧浇筑区底面。通孔的高度可以通过定位件控制，即定位件倒角根部平台与与容纳腔底面浇筑区底板的距离就是通孔的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚二甲基硅氧烷 微流控 芯片 成型 方法 | ||
【主权项】：
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