[发明专利]用于散热的两相传热装置在审
申请号: | 202011179637.3 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN112747620A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | A·佩特罗夫;J·雅奇莫维奇;M·伯姆;B·阿戈斯蒂尼;D·托雷辛 | 申请(专利权)人: | ABB瑞士股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 郭帆扬;金飞 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于通过传热介质而从例如功率半导体模块(26)之类的热源散热的两相传热装置(10),其中,两相传热装置(10)包括主体(12),其中,主体(12)由本体材料(14)形成,并且包括多维空洞网络(16),其中,多维空洞网络(16)包括空洞并且适于容纳传热介质,其中,多维空洞网络(16)适配成使得传热介质沿着穿过主体(12)的路径(20)的流动基于由多维空洞网络(16)对传热介质施加的毛细管作用沿着路径(20)的变化。而且,本发明涉及一种包括上文的用于散热的两相传热装置(10)的功率半导体模块(26)和用于生产上文的两相传热装置(10)的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 散热 两相 传热 装置 | ||
【主权项】:
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