[发明专利]一种基于双热电偶自动校准技术的温度测量方法在审
申请号: | 202011149531.9 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112345106A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 孙金华;李宓;姜林 | 申请(专利权)人: | 中国科学技术大学 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K7/10;G01K15/00 |
代理公司: | 北京科迪生专利代理有限责任公司 11251 | 代理人: | 杨学明 |
地址: | 230026 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于双热电偶自动校准技术的温度测量方法,属于工业测量领域。该测量方法包括以下步骤:首先将两根同种类不同直径的热电偶封装在一起,使其测量结点尽可能靠近;采用该装置对节点温度进行测量,通过数据采集仪获得两根热电偶的测量温度;根据本发明提供的测量温度与热电偶直径之间的关系,进行编程,开发一款软件直接读取数据采集仪上V1和V2,能够直接处理得到消除对流与辐射热损失后的测点温度。本发明提出的测量方法可以免除繁琐的热电偶校准过程,操作简单方便,同时具有较高的精确度。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 热电偶 自动 校准 技术 温度 测量方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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