[发明专利]一种带有金属Hf缓冲层的HfO2在审

专利信息
申请号: 202011145821.6 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112701220A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 王德君;白娇;谢威威;周大雨;张伟奇 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: H01L45/00 分类号: H01L45/00
代理公司: 大连星海专利事务所有限公司 21208 代理人: 王树本;徐雪莲
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明属于微电子材料与半导体器件技术领域,一种带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器及其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:(1)对商业用Pt/Ti/SiO2/Si衬底进行清洗,(2)利用下电极掩模版沉积金属Hf缓冲层薄膜的制作,(3)利用下电极掩模版沉积HfO2阻变功能层薄膜的制作,(4)HfO2阻变功能层薄膜进行氮气退火处理,(5)利用上电极掩模版沉积金属上电极层薄膜的制作,最终完成带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器(TiN/HfO2/Hf/Pt)制作。本发明利用磁控溅射制作了一种带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器,结构简单,重复性高,降低了忆阻器的制作成本,具有科学研究价值,有利于第四种无源电路元件的推广与应用。
搜索关键词: 一种 带有 金属 hf 缓冲 hfo base sub
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