[发明专利]具有校平功能的PCB基板输送装置和研磨机在审
申请号: | 202011143328.0 | 申请日: | 2020-10-23 |
公开(公告)号: | CN112264927A | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 汤智群 | 申请(专利权)人: | 珠海镇东有限公司 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B37/34;H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张志辉 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有校平功能的PCB基板输送装置,第一传送带机构包括第一传送带和多根第一压辊,第一压辊设于第一传送带的下方且可将PCB基板顶在第一传送带的表面上;第二传送带机构包括第二传送带和多根第二压辊,第二压辊设于第二传送带的上方且可将PCB基板压在第二传送带的表面上,第一传送带机构和第二传送带机构前后设置,第一传送带和第二传送带相互平行且上下错开分布;校平辊可升降地设于第一传送带的输出端的下方且靠近第二传送带的输入端,校平辊可调地将PCB基板顶压在第一传送带的表面上。本发明公开了一种研磨机,校平辊可将PCB基板往第一传送带顶压,避免PCB基板发生弯曲变形。 | ||
搜索关键词: | 具有 功能 pcb 输送 装置 研磨机 | ||
【主权项】:
暂无信息
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