[发明专利]一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置在审
| 申请号： | 202011131970.7 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112405970A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 杨燕辉;崔京 | 申请（专利权）人： | 郑州竹蜻蜓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C37/02 | 分类号： | B29C37/02;B23K26/361;B23K26/70;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 朱亚飞 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业开发区*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于集成电路板加工的溢胶清理装置，包括支撑机构，还包括设置在支撑机构上的用于对电路板进行固定的固定机构，固定机构上方设置有去胶机构，以及设置有对去胶机构进行移动的转向机构。本发明通过吸盘对电路板的吸附固定，使去胶过程中整体稳固，通过横向移动机构的横向丝杠转动、纵向移动机构的纵向丝杠转动，对去胶机构的激光刀头进行位置调整，然后通过竖向移动机构的电动伸缩杆或竖向丝杠转动，使激光刀头的高度调整，对残胶切除处理，同时切除后有激光刀头一侧的风管将去除残胶吹起，进入废胶槽内，使电路板在一次固定后即可进行去胶作业，提高了去胶的效率和质量，降低了人工劳动强度，减少了电路板的次品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成 电路板 加工 清理 装置 | ||
【主权项】：
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