[发明专利]一种具有残板自动剔除结构集成电路板激光切割装置

摘要

本发明涉及激光切割技术领域，具体为一种具有残板自动剔除结构集成电路板激光切割装置，包括切割装置本体，所述切割装置本体包括机柜，所述机柜的底面固定安装有支腿，所述机柜的正面安装有控制电脑，所述机柜的顶部安装有机台，所述机台的内部安装有传送带，所述机台的正面开设有滑槽，所述机台的上方安装有激光头，所述激光头的右侧固定安装有光电感应器，所述光电感应器的右侧固定安装有超清摄像头，所述切割装置本体的顶部安装有剔除装置，所述剔除装置包括外壳，所述外壳的内部安装有电机。本发明激光切割装置可自动的对切割的集成电路板残板进行剔除，避免残板与好板混合后，需额外花费人力进行筛选，保证产品的质量，提高生产的效率。