[发明专利]晶圆用承载环的安装夹具有效
申请号: | 202011125860.X | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN114378751B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 夏智 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | B25B11/02 | 分类号: | B25B11/02;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本公开涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆用承载环的安装夹具。该承载环包括圆环部、螺纹件和多个固定座,其中:圆环部包括环体和多个设有光孔的凸耳;固定座设有螺纹孔,螺纹件穿过光孔后能够与螺纹孔螺纹连接。该安装夹具包括第一夹体和第二夹体,其中:第一夹体具有第一圆孔部和第一槽部;第一圆孔部的直径大于或等于环体的外直径;第一槽部从第一圆孔部的内壁向第一夹体的外侧延伸;在环体位于第一圆孔部时,第一槽部能够卡紧凸耳;第二夹体具有贯穿第二夹体的第二槽部;在第一槽部卡紧凸耳时,固定座能够穿入第二槽部,螺纹孔和光孔的中轴线重合,且固定座能够从第一槽部穿出。该安装夹具能够减少承载环的组装时间。 | ||
搜索关键词: | 晶圆用 承载 安装 夹具 | ||
【主权项】:
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