[发明专利]一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金的镀液在审
| 申请号： | 202011121613.2 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112342581A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 赵国柱;廖衍生 | 申请（专利权）人： | 赵国柱;廖衍生 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘英玉 |
| 地址： | 351100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无氰亚硫酸盐电镀金‑铜合金的镀液，包括以下组分的原料：亚硫酸金钠3‑15份；亚硫酸钠50‑200份；DTPA 20‑30份；氯化铜0.5‑10份；磷酸二氢钾30‑80份；柠檬酸钾30‑100份；镀液稳定剂0.1‑1份；光亮剂0.5‑2份；及去离子水。有益效果在于：采用无氰的亚硫酸盐镀金，其镀液无毒，分散能力和深镀能力好，且镀层结晶细致，合金元素与金元素得共沉淀，提高了镀层的硬度；同时能够减少金元素的使用，降低成本；由于镀液和原料均无毒，生产过程中安全性好，同时排放更加环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亚硫酸盐 镀金 铜合金 | ||
【主权项】：
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