[发明专利]一种电路板焊接质量的检测装置在审

专利信息
申请号: 202011115449.4 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112033790A 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 胡帅;徐健康;耿童昱;朱正兵;李垚磊;周梦幽 申请(专利权)人: 永康市质量技术监测研究院
主分类号: G01N3/00 分类号: G01N3/00;G01N3/02
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 321300 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种电路板焊接质量的检测装置,包括机体,所述机体的底部设有框体,所述箱体的内外两侧均设有固定组件。该电路板焊接质量的检测装置,可通过压板与支板的转动连接,以及第一螺栓与硬质垫片的设置,使得电路板可实现快速定位,并通过双头螺柱与滑块的螺纹连接,可实现对不同尺寸的电路板进行固定,进而扩大适用范围,提升使用便捷性和实用性,通过第一电机的转动,以及摄像头的弧形分布,可使得对电路板多角度观察,进而提升对电路板焊接质量检测的精度,可通过软管与罩体的设置,可在电路板检测前对其顶部的灰尘或块状杂质进行吸附,使其表面更加洁净,进而避免影响摄像头观察的精度,进一步提升检测的精确性。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 质量 检测 装置
【主权项】:
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