[发明专利]一种含Cu高强度低铁损无取向高硅钢的制备方法在审

专利信息
申请号: 202011114528.3 申请日: 2020-10-17
公开(公告)号: CN112375965A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 梁永锋;张豹;林均品;叶丰;刘斌斌 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: C22C38/02 分类号: C22C38/02;C22C38/04;C22C38/14;C22C38/16;B21J5/00;C21D8/02;C22C33/04
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种含Cu高强度低铁损无取向高硅钢的制备方法,属于电工钢制造领域。材料成分为:Si=3.5%‑5.5%,Cu=0.8‑3.2%,C≤0.50%,S≤0.002%,Mn≤0.50%,Ti≤0.0030%,P≤0.30%,B≤0.0020%,余量为铁和夹杂。制备步骤为:熔炼、浇铸、锻造开坯、热轧固溶处理、中温轧制及室温轧制、再结晶退火、时效处理等。固溶处理温度800‑1100℃,时间0.5‑120min,后快速冷却。中温轧制温度50‑400℃,轧至厚度小于0.5mm。室温轧制总压下量≥50%,得到0.03‑0.30mm的薄板。再结晶退火温度800‑1100℃,时间30s‑60min。时效温度400‑600℃,时间30s‑200h,最终获得低铁损高强度无取向电工钢。本发明无取向电工钢,相较于目前商业化高强度无取向电工钢,铁损进一步下降,强度进一步提升,降低了成本节约了资源,且由于兼具优异的磁性能和力学性能,在高速电机等领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 cu 强度 低铁损无 取向 硅钢 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京科技大学,未经北京科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011114528.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top