[发明专利]具有嵌入式功率设备模块的电子系统和处理器基板在审
| 申请号： | 202011112065.7 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112684858A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | D·克拉夫特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/26;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 黄倩 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有嵌入式功率设备模块的电子系统和处理器基板。处理器基板包括：电绝缘材料，其具有第一主侧和与第一主侧相对的第二主侧；多个导电结构，其被嵌入在电绝缘材料中，并且被配置成在电绝缘材料的第一主侧处提供用于处理器的电接口，并且被配置成提供从电接口到电绝缘材料的第二主侧的电连接；以及功率设备模块，其被嵌入在电绝缘材料中，并且被配置成将在电绝缘材料的第二主侧处提供的、并且超过处理器基板的电压限制的电压转换为在处理器的操作范围内的、并且低于处理器基板的电压限制的电压。还描述了包括处理器基板的电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 功率 设备 模块 电子 系统 处理器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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