[发明专利]包括温度感测电路的半导体器件在审
| 申请号： | 202011108724.X | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN112825258A | 公开（公告）日： | 2021-05-21 |
| 发明（设计）人： | 金多厚;李钟天 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/406 | 分类号： | G11C11/406 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 王建国;李琳 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件包括：控制信号发生电路，其被配置为响应于时钟信号将测试模式信号移位以产生多个控制信号；以及多个温度感测电路，其各自包括具有根据温度而变化的电阻的第一电阻器，并被配置为：响应于所述多个控制信号之中的对应的控制信号，基于所述电阻而产生温度感测信号。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 温度 电路 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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