[发明专利]弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置在审
| 申请号： | 202011107592.9 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN112251795A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈德和 | 申请（专利权）人： | 东莞宇宙电路板设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张志江 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种弹片式导电路轨结构及PCB镀板装置，弹片式导电路轨结构包括：固定导电路轨、移动导电条，以及若干个导电块和导电弹片，若干个导电块和导电弹片沿着固定导电路轨长度方向，排布于固定导电路轨与移动导电条之间，导电块和对应的导电弹片电连接，移动导电条在相对固定导电路轨平移时，在对应的导电弹片的弹性作用下，通过导电块和对应的导电弹片与固定导电路轨电连接导通电流，本发明方案既保证了传输时的接触面积，又减小了由于加工精度不足导致的接触不良的情况发生，同时，用导电弹片连接小导电块，工作时，导电弹片会压紧小导电块，保证其充分接触导通，实现部件在移动中导电的目的，另外路轨的磨损不会产生对导电性能的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 弹片 导电 路轨 结构 pcb 装置 | ||
【主权项】：
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