[发明专利]一种点阵陶瓷的制备方法有效

专利信息
申请号: 202011103172.3 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN112194469B 公开(公告)日: 2022-09-23
发明(设计)人: 王荣;陈永雄;王浩旭;孔令超;张志彬;王晓晶 申请(专利权)人: 中国人民解放军军事科学院国防科技创新研究院
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/565;C04B35/584;C04B35/622;C04B35/64;B33Y70/00;B33Y10/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 李筝
地址: 100071 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明具体涉及一种点阵陶瓷的制备方法。现有点阵陶瓷的制备方法包括SLS陶瓷3D打印方法及陶瓷注浆脱模制备方法,所述SLS陶瓷3D打印方法存在应用范围窄、成本高的缺陷。常用的陶瓷注浆脱模制备方法中,在低温烧结脱模阶段,往往存在脱模不彻底的技术缺陷,本发明针对该技术问题,提供了一种在低温、低压条件下进行烧结脱模的方法,将注浆后的模具置于低压乃至真空环境中进行烧结,能够有效的脱除模具,降低模具在沟壑处的残留,有效提高点阵陶瓷的制备效果。
搜索关键词: 一种 点阵 陶瓷 制备 方法
【主权项】:
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