[发明专利]一种基于全自动组装平台的电子产品性能测试机构在审
申请号: | 202011100812.5 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN112285466A | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 韦小良;徐琦;阳金伟 | 申请(专利权)人: | 杭州唛扑网络科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01R1/04 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 王洋 |
地址: | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种基于全自动组装平台的电子产品性能测试机构,属于电子产品性能测试机构技术领域,包括第一驱动基座和第二驱动基座,第一驱动基座和第二驱动基座上均连接有上连接杆和下连接杆,上连接杆之间连接有第一驱动杆,下连接杆之间连接有第二驱动杆。该基于全自动组装平台的电子产品性能测试机构,利用第一驱动基座通过上连接杆和下连接杆在第二驱动基座的限制下,带动第一驱动杆和第二驱动杆之间的测试头做不间断的弧线运动,使测试头对电子产品的测试轨迹呈波浪形,从而实现对电子产品多点位活动连续测试,有效的提高了测试结果的准确性,降低了不合格产品流出使用的概率,并且结构简单,使用维护成本较低,更加符合中小型企业的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 全自动 组装 平台 电子产品 性能 测试 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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