[发明专利]一种导流叶片的定位方法有效

专利信息
申请号: 202011095400.7 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112453797B 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 郝建国;王强;张东波;贾铭浩;邹鹏;王思倩;闫帅 申请(专利权)人: 沈阳透平机械股份有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 黄耀威
地址: 110869 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开了一种导流叶片的定位方法,主要目的是在焊接导流叶片时,通过放入弯角筒体内的导流叶片的定位装置,对导流叶片进行精准定位,提高导流叶片拼装精度和焊接效率。本发明的主要技术方案为:一种导流叶片的定位装置,用于压缩机弯角内导流叶片的定位,包括:两个定位组件;其中,任一定位组件为条形板状结构,包括第一边沿、第二边沿和第三边沿,第一边沿上设置有多个定位槽,多个定位槽用于对导流叶片进行限位,第二边沿和第三边沿用于与弯角筒体内壁固定。本发明主要用于导流叶片定位。
搜索关键词: 一种 导流 叶片 定位 方法
【主权项】:
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