[发明专利]一种玉米种植的施肥方法在审

专利信息
申请号: 202011094710.7 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN112136455A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 匡云峰 申请(专利权)人: 衡阳市康源生态农业有限公司
主分类号: A01C21/00 分类号: A01C21/00;A01B79/02;A01G22/20;A01G7/06
代理公司: 长沙市标致专利代理事务所(普通合伙) 43218 代理人: 杨娜
地址: 421005 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 一种玉米种植的施肥方法,包括以下步骤:S1:先施底肥,然后将玉米苗种植于含底肥的土壤内;S2:待玉米苗生根后,喷洒液体肥;S3:在大喇叭口期时,对玉米追肥,以及对玉米打控旺剂。本发明一方面,通过在恰当的时间施肥,能够提高玉米的生长速率,增产增效明显,保证株高、玉米粒饱满,且可提早获得丰收;另一方面,通过在合适的时间内打控旺剂,能够有效保证玉米的正常生长且不易倒伏。
搜索关键词: 一种 玉米 种植 施肥 方法
【主权项】:
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