[发明专利]一种玉米种植的施肥方法

说明书

一种玉米种植的施肥方法，包括以下步骤：S1：先施底肥，然后将玉米苗种植于含底肥的土壤内；S2：待玉米苗生根后，喷洒液体肥；S3：在大喇叭口期时，对玉米追肥，以及对玉米打控旺剂。本发明一方面，通过在恰当的时间施肥，能够提高玉米的生长速率，增产增效明显，保证株高、玉米粒饱满，且可提早获得丰收；另一方面，通过在合适的时间内打控旺剂，能够有效保证玉米的正常生长且不易倒伏。

技术领域

本发明涉及玉米种植技术领域，特别是一种玉米种植的施肥方法。

背景技术

玉米，既可做成玉米粥、又可作为水果、蔬菜或粗粮等进行食用，由于其营养价值高，吃法多样，普遍受到人们的喜爱。

传统的玉米施肥方式通常是：直接将种子撒在土壤内，在播种时施用的有机肥要腐熟，玉米长苗后施一次复合肥，生根后施用拔节肥，以满足根、茎、叶大量生长的需要，而且还要保证生殖器官发育的养分供应，以及大喇叭口期追肥，提高产量。然而这种方式需要多次施肥，工序繁琐，费时费力。

另外，现有玉米控旺的时期通常在玉米7片叶左右开始，此时玉米株高应该像成年人的“膝盖高”，这个时期玉米处于拔节初期。此时使用控旺药剂虽然可以促使玉米茎秆变粗、节间变短，但该段时间的玉米还未出现大喇叭口，容易影响玉米的正常生长，使其生长速率过慢。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的上述不足而提供一种施肥工序简化，生长速率快，增产增效明显，不易倒伏的玉米种植的施肥方法。

本发明的技术方案是：一种玉米种植的施肥方法，包括以下步骤：

S1：先施底肥，然后将玉米苗种植于含底肥的土壤内；

S2：待玉米苗生根后，喷洒液体肥；

S3：在大喇叭口期时，对玉米追肥，以及对玉米打控旺剂。

进一步，S1中，所述底肥为复合肥。

进一步，S2中，所述液体肥为氨基酸类液态肥。

进一步，S2中，将玉米苗种植于土壤内后，玉米苗在2~3天内生根。

进一步，S2中，待玉米苗生根，且叶子不蔫掉时，喷洒液体肥。

进一步，S3中，所述打控旺剂的时期为大喇叭口刚形成或大喇叭口较浅时。

进一步，S1中，所述玉米苗是在室内发芽并长苗，然后将玉米苗种植于土壤内。

进一步，所述玉米苗的形成是将玉米种子置于保温容器内，让其发芽，然后将发芽的种子置于培育容器内，使其生出玉米苗，待15-25天后，即可将玉米苗种植于土壤内。

本发明的有益效果：一方面，通过在恰当的时间施肥，能够提高玉米的生长速率，增产增效明显，保证株高、玉米粒饱满，且可提早获得丰收；另一方面，通过在合适的时间内打控旺剂，能够有效保证玉米的正常生长且不易倒伏。而且本发明相比于传统的种植方式，可减少播种时的施肥步骤，大大简化工序。

具体实施方式

以下将结合具体实施例对本发明做进一步详细说明。

一种玉米种植的施肥方法，包括以下步骤：

S101：先施底肥，然后将玉米苗种植于含底肥的土壤内。