[发明专利]一种基于云平台的量子芯片性能模拟分析系统在审

专利信息
申请号: 202011092824.8 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN114357685A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 徐华;胡巍 申请(专利权)人: 上海昆峰量子科技有限公司
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20;G06Q10/06
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 闫亚
地址: 201210 上海市浦东新区中国(上海)*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种基于云平台的量子芯片性能模拟分析系统,涉及量子计算领域,所述系统包括量子芯片架构定义模块、量子算法及程序测试集合模块、量子程序转化适配及模拟运行模块、监控及数据收集模块、芯片性能展示分析模块;并且,所述系统基于云平台设置,供用户远程访问。本发明对量子芯片的不同体系结构,特别是不同连通性及逻辑门设置下的芯片性能进行模拟分析,并且基于云平台的高性能计算能力,可以支持对多种架构、复杂度较高的量子芯片的体系结构进行高通量的模拟,有效加速量子芯片设计研发的迭代速度。
搜索关键词: 一种 基于 平台 量子 芯片 性能 模拟 分析 系统
【主权项】:
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