[发明专利]用于5G机柜成型的基材预处理方法在审
| 申请号： | 202011089436.4 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN112318900A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王宇先;王桂梅 | 申请（专利权）人： | 安庆柯麦机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C70/54 | 分类号： | B29C70/54;B29B15/12;B29L31/34 |
| 代理公司： | 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人： | 鲍文娟 |
| 地址： | 246000 安徽省安庆市经开*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于5G网络设施生产制造技术领域领域，具体涉及一种用于5G机柜成型的基材预处理方法，包括如下步骤：步骤1：将玻璃纤维布展平，然后将胶液涂满玻璃纤维布正反两面；步骤2：铺设加强筋；步骤3：将各加强筋抬起并缩小各加强筋之间的间距；步骤4：将各波浪形隆起两侧壁及相邻波浪形隆起之间的玻璃纤维布被拉直；步骤5：将各波浪形隆起向同一侧翻折，使玻璃纤维布形成百褶状结构。本发明利用折叠机构将刷胶后的玻璃纤维布折叠成百褶状，同时将加强筋预埋在折缝中，提高外壳的韧性，加强筋能够有效提高机柜外壳的刚度，本发明将加强筋的预埋工序前置，简化了后续糊制工序的操作流程，进一步提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 机柜 成型 基材 预处理 方法 | ||
【主权项】：
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