[发明专利]一种电流辅助快速制备Cu3Sn/泡沫铜复合接头方法

摘要

本发明涉及采用电流辅助焊接的方式快速制备一种耐高温封装用Cu3Sn/泡沫铜复合接头。其特征是：采用泡沫铜和纯锡制备成复合焊片，利用电流辅助焊接的方法，使其快速生成耐高温的、可靠的复合接头，实现永久性连接。本发明中，电流产生的焦耳热，促进化合物的生长速率，缩短焊接时间，提高了生产效率。快速生成的复合焊接接头不仅有更好的导电性、导热性，而且在力学性能、抗疲劳性能方面也较为良好，可以满足第三代半导体封装的耐高温需求，可在实际生产中广泛应用。