[发明专利]摄像头模组及装配方法在审
| 申请号： | 202011064379.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112135029A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;周赟;侯欣楠;李建明 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 周书敏;张振军 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种摄像头模组及装配方法，所述方法包括：将图像传感器芯片贴装于基板；在基板的支架放置区域涂粘接剂，形成第一粘接层；将支架放置于第一粘接层上，其中，支架具有第一开口及密封玻璃放置区域，第一开口用于暴露出图像传感器芯片，密封玻璃通过第二粘接层粘接于密封玻璃放置区域，并封住第一开口，基板、第一粘接层、支架、第二粘接层以及密封玻璃围成腔体，图像传感器芯片位于腔体内；对第一粘接层进行固化，并通过逃气口逃气；其中，逃气口的设置位置包括以下任一种：腔体的侧壁、密封玻璃放置区域及第二粘接层，支架的侧壁及第一粘接层形成腔体的侧壁。上述方案能够提高摄像头模组的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 装配 方法 | ||
【主权项】：
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