[发明专利]背钻测量装置及电路板有效

专利信息
申请号: 202011063149.6 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112221885B 公开(公告)日: 2022-07-26
发明(设计)人: 许校彬;陈金星 申请(专利权)人: 惠州市特创电子科技股份有限公司
主分类号: B05C17/005 分类号: B05C17/005;G01B11/22;H05K3/00
代理公司: 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 代理人: 刘羽
地址: 516300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种背钻测量装置及电路板。上述的背钻测量装置包括出胶控制组件、胶液容置件、活塞件、出胶组件和测量机构。出胶组件包括胶液枪和加热枪,通过胶液枪将胶液注入背钻孔后,直接使用加热枪对胶液进行固化处理,再将固化后的胶体取出,通过测量机构直接现场测量胶体获得数据,快速确认背钻孔深度,使测量效率大大提高。通过出胶控制组件、胶液容置件和出胶组件将胶液注入背钻孔中,并通过出胶组件中的加热枪对胶液进行固化后取出,再使用测量组件对固化后的胶体进行测量,以此测量得到背钻孔深度,测量过程中无需对电路板进行任何处理。本发明具有操作简单、测量效率高、测量精度准确且不会对电路板造成损伤的优点。
搜索关键词: 测量 装置 电路板
【主权项】:
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