[发明专利]一种聚合物软包装电芯的封装工艺

摘要

本发明公开了一种聚合物软包装电芯的封装工艺，包括以下步骤，S1、负极极耳超声焊接，S2、负极极耳位贴胶，S3、正极极耳超声焊接，S4、正极极耳位贴胶，S5、隔膜绕卷，S6、顶封热封，S7、侧封封装。其中，激活的圆柱电芯进入分容柜进行容量测试，容量合格的圆柱电芯进入后续工艺，后进行OQC检查，再进行包装出货本发明首先进行负极极耳和负极极片的超声焊接及正极极耳和正极极片的超声焊接，完成聚合物软包装电芯封装处理的第一步，接着进行极耳位贴胶处理和隔膜卷绕，将电芯形成一个整体，再进行铝塑膜冲壳包装处理，并使对封边侧进行顶封热封和侧封封装，处理后得到圆柱电芯，从而快速有效完成产品的封装处理，提高封装效果。