[发明专利]一种球体多孔足跟区填充结构鞋底及其优化设计方法在审
| 申请号： | 202011052503.5 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112084606A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 刘晓颖;朱志彬;王宠宁;黄家赞;岳勇;吴旭阳;谢吉轩;李朋文 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | G06F30/17 | 分类号： | G06F30/17;G06F30/23;A43B13/18;G06T7/00;G06T7/136;G06T7/187;G06T19/20;G06F119/14;G06F111/04;G06F111/10 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;张迪 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底设计方法，包括以下步骤：步骤S1，建立鞋底模型；步骤S2，选择鞋底足跟区作为鞋底优化设计区域，在鞋底足跟区进行多孔结构建模，获得球体多孔结构鞋底模型；步骤S3，更改多孔结构的相关参数，获得多个球体多孔填充结构鞋底模型；步骤S4，构建多种含不同孔隙率鞋底的足部‑鞋底系统三维模型；步骤S5，对三维模型进行边界、加载的设置，并进行动力学分析，输出鞋底的应变能、应力及位移；步骤S6，对比不同球体多孔填充结构鞋底的最大应变能、最大应力、最大位移，获得最优的球体多孔填充足跟区结构鞋底优化结构。本发明还提供了一种球体多孔足跟区填充结构鞋底。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 球体 多孔 足跟 填充 结构 鞋底 及其 优化 设计 方法 | ||
【主权项】：
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