[发明专利]一种制孔装置有效
| 申请号： | 202011043509.6 | 申请日： | 2020-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN114309697B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 丁亚峰;李正官 | 申请（专利权）人： | 上海飞机制造有限公司 |
| 主分类号： | B23B39/00 | 分类号： | B23B39/00;B23B47/00;B23Q3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 201324 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于制孔技术领域，尤其公开了一种制孔装置，包括：基准框架、定位组件和测量单元，用于定位片状或板状待制孔件，基准框架包括第一定位部和第二定位部，第一定位部和第二定位部分别与待制孔件的相邻两侧边抵接，且第一定位部沿X方向设置；定位组件沿Z方向贯通设置有基准孔，基准孔的轴线方向与待制孔件的加工表面垂直，且定位组件与基准框架滑动连接，以调节基准孔在加工表面上的投影位置；测量单元用于检测基准孔的中心在Y方向上与第一定位部之间的距离以及在X方向上与第二定位部之间的距离。无需人工提前划线对孔，简化孔位中心定位的测量操作，提高孔位的测量定位和加工精度，有利于待制孔件的批量化加工生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 | ||
【主权项】：
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