[发明专利]一种封装机

摘要

本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装机。该封装机包括滑台、托盘与按压组件。托盘承托于滑台的上表面，且能够沿滑台的延伸方向滑动，托盘用于承托封装组件，封装组件至少包括第一封装件与第二封装件。按压组件包括驱动件和压板。驱动件位于滑台的上方，且输出端连接于压板，压板的下表面安装有对称设置的缓冲头与下压头。驱动件能够驱动压板竖直向下运动，以使下压头与缓冲头共同抵压于第二封装件，且下压头抵压于第二封装件的封装结构。缓冲头与下压头均安装于压板，且对称设置，缓冲头与下压头共同抵压第二封装件，避免了第二封装件的外缘翘起，提高了封装组件的均一性。