[发明专利]一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法有效
申请号: | 202011042977.1 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN112234118B | 公开(公告)日: | 2022-04-19 |
发明(设计)人: | 杨旭;李金钗;李书平;康俊勇 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L31/153 | 分类号: | H01L31/153;H01L31/18;H04B10/114;H04B10/116;H04B10/40;H04J14/02 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭;林燕玲 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法,包括具有信号处理电路的支撑衬底、位于支撑衬底上的微型收发单元阵列以及互联电极,其中每个微型收发单元包括由下至上的衬底金属键合层、多个堆叠外延层上下表面覆盖有透明导电层的多层夹心结构、介质填充层、滤光层、光接收台面和钝化层,互联电极包括连接第一外延层的p型面与光发射模块像素的阵列电极、连接第二外延层p型面与光发射模块像素的贯穿阵列电极、贯穿微型收发单元阵列分别与每个外延层n型面连接的共用电极。使用本发明技术方案可制造出实用化、高速、多场景应用的可见光通信终端产品。 | ||
搜索关键词: | 一种 可见 光通信 微型 阵列 收发 集成 芯片 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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