[发明专利]一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法有效

专利信息
申请号: 202011042977.1 申请日: 2020-09-28
公开(公告)号: CN112234118B 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 杨旭;李金钗;李书平;康俊勇 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L31/153 分类号: H01L31/153;H01L31/18;H04B10/114;H04B10/116;H04B10/40;H04J14/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;林燕玲
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种可见光通信的微型阵列光收发集成芯片及制作方法,包括具有信号处理电路的支撑衬底、位于支撑衬底上的微型收发单元阵列以及互联电极,其中每个微型收发单元包括由下至上的衬底金属键合层、多个堆叠外延层上下表面覆盖有透明导电层的多层夹心结构、介质填充层、滤光层、光接收台面和钝化层,互联电极包括连接第一外延层的p型面与光发射模块像素的阵列电极、连接第二外延层p型面与光发射模块像素的贯穿阵列电极、贯穿微型收发单元阵列分别与每个外延层n型面连接的共用电极。使用本发明技术方案可制造出实用化、高速、多场景应用的可见光通信终端产品。
搜索关键词: 一种 可见 光通信 微型 阵列 收发 集成 芯片 制作方法
【主权项】:
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