[发明专利]一种钼靶焊接方法在审
| 申请号： | 202011035313.2 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN112222553A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;施凯煜 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钼靶焊接方法，所述钼靶焊接方法包括如下步骤：(1)将焊料分别放置于升温后的背板焊接面以及升温后的钼靶焊接面；(2)使焊料均布于背板焊接面以及钼靶焊接面；(3)使用圆盘钢丝刷对均布有焊料的钼靶焊接面进行表面处理；(4)对步骤(2)均匀于背板焊接面的焊料以及步骤(3)表面处理后钼靶焊接面的焊料分别独立地进行超声浸润处理；(5)将超声浸润处理后的背板与钼靶进行钎焊焊接。本发明所述钼靶焊接方法通过在涂布有焊料的焊接面进行表面处理，提高了焊料的浸润效果，从而保证钎焊焊接时背板与钼靶的焊接结合率≥99％，所述钼靶焊接方法尤其适用于直径≥400mm的钼靶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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