[发明专利]一种计算机芯片水冷装置在审

专利信息
申请号: 202011020388.3 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112328050A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 何锦 申请(专利权)人: 何锦
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 425300 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种计算机芯片水冷装置,包括装置主体,装置主体上设置有芯片,芯片顶部设置有散热板,散热板的顶部设置有散热风扇,散热板的一端设置有进水口,散热板的另一端设置有出水口,进水口和出水口上均设置有导水软管,出水口的一侧设置有循环泵,循环泵的一侧设置有冷却槽,散热板的四周设置有散热鳍片。该水冷装置设置有S型散热板,在增加与芯片接触面积的同时,具备散热的功能,在散热板行辅助设置的散热鳍片,进一步增加散热效果,在散热板上设置的散热风扇,通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温,本发明结构简单,精确度高,易于推广。
搜索关键词: 一种 计算机 芯片 水冷 装置
【主权项】:
暂无信息
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