[发明专利]一种计算机芯片水冷装置在审
申请号: | 202011020388.3 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN112328050A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 何锦 | 申请(专利权)人: | 何锦 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 425300 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种计算机芯片水冷装置,包括装置主体,装置主体上设置有芯片,芯片顶部设置有散热板,散热板的顶部设置有散热风扇,散热板的一端设置有进水口,散热板的另一端设置有出水口,进水口和出水口上均设置有导水软管,出水口的一侧设置有循环泵,循环泵的一侧设置有冷却槽,散热板的四周设置有散热鳍片。该水冷装置设置有S型散热板,在增加与芯片接触面积的同时,具备散热的功能,在散热板行辅助设置的散热鳍片,进一步增加散热效果,在散热板上设置的散热风扇,通过水冷和风冷相结合的方式实现计算机的更加高效快速散热降温,本发明结构简单,精确度高,易于推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 计算机 芯片 水冷 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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