[发明专利]一种片式氧传感器芯片保护层的生产设备及生产工艺有效
| 申请号： | 202011016324.6 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112179965B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 顾晋俊;陈圣龙;泮鑫琴;薛阳阳;宋能昊;朱卫兵 | 申请（专利权）人： | 莱鼎电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/407 | 分类号： | G01N27/407;G01N33/00 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 刘巍 |
| 地址： | 226500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种片式氧传感器芯片保护层的生产设备及生产工艺，保护层由以下组分及其含量组成：氧化锆粉190份、氧化铝20份、碳黑36份、玻璃粉22份、造孔剂30份，生产设备包括框架、设置于框架上的转盘、与转盘相连接的传动机构、设置于转盘上的置物座、开设于置物座上的槽口、设置于置物座一侧的浸料槽、设置于浸料槽一侧的甩料槽、设置于甩料槽上的盖板、设置于浸料槽和甩料槽两侧的驱动机构和两根支架、平行设置于两根支架之间的两根辊筒、闭合绕于两根辊筒上的传送带、设置于支架上的烘箱、分别设置于框架两侧的两个机器手。本发明的有益效果是，保护层不仅对电极起保护作用，对性能参数也有一定程度的提高，原料易得，生产工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片式氧 传感器 芯片 保护层 生产 设备 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于莱鼎电子材料科技有限公司，未经莱鼎电子材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011016324.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
