[发明专利]一种OLED封装装置在审

专利信息
申请号: 202011016176.8 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN112191448A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 储金星 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C9/12;B05C11/10;B05C13/02;B05D3/06
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 杨艇要
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种OLED封装装置,所述OLED封装装置包括:基座、承载平台、驱动组件、蓄胶管和涂布胶前处理组件;承载平台,固定在基座上,用于承载封装面板;驱动组件,固定在基座上;蓄胶管,安装在驱动组件上,用于容纳涂布胶;涂布胶前处理组件,与蓄胶管连接,包括容纳腔、紫外光源、胶管和涂胶头,胶管设置在所述容纳腔内,胶管的入胶口与涂胶头连接,紫外光源设置在容纳腔的内壁上;通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布,可以有效控制涂布量不宜造成浪费,同时避免第一基板在封装过程中被紫外光照射,确保基板电性。
搜索关键词: 一种 oled 封装 装置
【主权项】:
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