[发明专利]具有内置射频识别标签的电源封装在审
| 申请号： | 202011009749.4 | 申请日： | 2020-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN112633449A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | J·N·特兰 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及具有内置射频识别标签的电源封装。方法包括：提供电源封装(PSP)，电源封装包括电源(135)、RFID标签(100)和功率开关(139)，其中功率开关的控制端子被耦合至RFID标签的输出端子(113)，并且功率开关的负载路径端子被耦合在PSP的输出端子(143)和电源的第一端子(147)之间，其中RFID标签的控制寄存器利用被预编程有第一值，使得RFID标签被配置为生成第一控制信号，第一控制信号将功率开关关断；由RFID标签接收针对RFID标签的控制寄存器的第二值；以及由RFID标签将第二值写入RFID标签的控制寄存器，使得RFID标签被配置为生成第二控制信号，第二控制信号将功率开关导通。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 内置 射频 识别 标签 电源 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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