[发明专利]一种基于宽带隙半导体器件的光电高功率微波放大方法有效

专利信息
申请号: 202010996870.4 申请日: 2020-09-21
公开(公告)号: CN112117976B 公开(公告)日: 2022-11-11
发明(设计)人: 杨汉武;赵昱鑫;荀涛;王朗宁;楚旭;朱效庆;王日品 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: H03F3/26 分类号: H03F3/26
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 陈晖
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种基于宽带隙半导体器件的光电高功率微波放大方法,目的是解决现有放大电路输出功率低、放大效率低的问题。技术方案是先构建由两个电源、两个脉冲形成器件、两个宽带隙半导体器件、两个限流电阻、负载电阻和接地端组成基于宽带隙半导体器件的B类推挽式放大电路;两路激光脉冲与两个直流电源产生的电压同时作用于放大电路中的2个宽带隙半导体器件;2个宽带隙半导体器件在光电信号激励下作为光控可变电阻工作,其导通电阻随高能脉冲簇激光的光强成线性变化,使得输出的电流和光强呈正比例变化,使得光电微波放大。本发明放大电路结构简单,工作电压高,微波输出功率高,既消除了单极性限制,又有效解决了输出功率低的问题。
搜索关键词: 一种 基于 宽带 半导体器件 光电 功率 微波 放大 方法
【主权项】:
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