[发明专利]一种新的改性PTMEG及其聚氨酯微孔弹性体的制备方法在审

专利信息
申请号: 202010988621.0 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112194786A 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 曹以前 申请(专利权)人: 上海凯众材料科技股份有限公司
主分类号: C08G65/20 分类号: C08G65/20;C08G18/76;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/10;C08J9/08;C08G101/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 200120 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种新的改性PTMEG及其聚氨酯微孔弹性体的制备方法,包括以下步骤:在反应釜中加入四氢呋喃和2‑甲基四氢呋喃,温度降至‑5℃以下,在剧烈搅拌下滴加发烟硫酸催化剂,反应物料保持低温;在搅拌下加入定量的水,升温至70‑90℃,蒸出未反应完的四氢呋喃和2‑甲基四氢呋喃混合单体,经静置分层、中和过虑、抽真空后,制得改性PTMEG。采用本发明的改性PTMEG制得的聚氨酯微孔弹性体不仅保持PTMEG型聚氨酯弹性体优异的耐水解、耐磨、耐霉菌、耐油性和动态性能等性能,还降低了其在低温下压缩永久变形和保证低温下的压缩应力不超过常温下的1.5倍。
搜索关键词: 一种 改性 ptmeg 及其 聚氨酯 微孔 弹性体 制备 方法
【主权项】:
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