[发明专利]IC芯片的校准方法、系统及装置有效
| 申请号： | 202010984631.7 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111929569B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 丁淼 | 申请（专利权）人： | 深圳英集芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种IC芯片的校准方法、系统及装置，将待校准的IC装配到成品的PCB上，然后利用PCB上的端口与校准电路连接进行电压校准。这样，即可在IC成品上直接对IC进行电压校准和电流校准，消除传统校准方法的测试夹具和PCB走线造成的校准偏差，有效提高校准精度，也避免了传统校准方法在拆装过程对IC造成损伤的风险，出厂IC品质更有保障，同时通过利用成品上自带的端口对量产后的成品校准，无需拆壳，操作简单、易行，大大降低成本，缩短了开发周期。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 校准 方法 系统 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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