[发明专利]3D打印切片方法、装置、设备和存储介质在审
| 申请号： | 202010977833.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112102460A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 章锦晶;李健喆;封华 | 申请（专利权）人： | 上海复志信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T15/00 | 分类号： | G06T15/00;G06T17/00 |
| 代理公司： | 北京卓唐知识产权代理有限公司 11541 | 代理人： | 卜荣丽 |
| 地址： | 200433 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种3D打印切片方法、装置、设备和存储介质。方法包括建立第一模型与第一图片的映射集合；利用切片面对目标层进行切片，得到至少一个相交点；根据映射集合查找第一图片中与至少一个相交点对应的映射点，并根据映射点的像素值与预设像素阈值之间的差值，修订映射点对应的相交点的坐标，得到对应的外轮廓点；依次连接外轮廓点，得到目标层的外轮廓边界线，完成目标层切片。本申请通过将二维图片加载到模型表面，就能够编辑模型表面纹理，实现了通过软件方法直接模拟各类纹理或各类材质的不同效果，适用范围广。本申请解决相关技术中通过建立表面纹理特征的方法解决3D打印的层纹效应，存在适用范围小，非专业人士难以完成的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 打印 切片 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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