[发明专利]一种散热引线结构及相关装置在审
| 申请号： | 202010974721.8 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112272442A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 梁荣;黄晓俊;张胜 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李若兰 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种散热引线结构及相关装置，其中散热引线结构包括：封装体、散热部以及与导电焊盘对应的引线部；引线部位于散热部周围，封装体用于将引线部和散热部封装为一体，且引线部和散热部均沿封装体厚度方向贯穿封装体；引线部的材料为导电材料，用于使无引脚封装器件底部的导电焊盘与电路板电气连接；散热部用于降低无引脚封装器件的温度。当该散热引线结构设置于无引线封装器件与电路板之间时，既可以实现无引脚封装器件与电路板的电气连接，又可以对无引线封装器件起到均温降温作用。并且，由于散热引线结构是独立于无引脚封装器件和电路板形成的，其制作工艺简单，难度低，成品良率高，加工周期短，且其厚度可以灵活设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 引线 结构 相关 装置 | ||
【主权项】：
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