[发明专利]软件缺陷的流程化操作方法和装置在审

专利信息
申请号: 202010974077.4 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112084115A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 陈超;李秋林;任星旺;王欣颖 申请(专利权)人: 京东数字科技控股股份有限公司
主分类号: G06F11/36 分类号: G06F11/36;G06F11/32
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;马晓亚
地址: 100176 北京市大兴区经济*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开的实施例公开了软件缺陷的流程化操作方法和装置。该方法的一具体实施方式包括:基于缺陷信息,生成缺陷流转页面,缺陷流转页面包括缺陷的流转路径和当前操作指令,流转路径包括流转节点,流转节点用于表征缺陷的状态,当前操作指令用于操作流转路径的当前流转节点;响应于操作指令被触发,生成被触发的操作指令指向的新增流转节点;基于新增流转节点更新流转路径和当前操作指令。实现了对软件缺陷的流程化操作,有助于提高软件缺陷的管理和处理效率。
搜索关键词: 软件 缺陷 流程 操作方法 装置
【主权项】:
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